Microsoft Azure Maia 300 yapay zeka çipini tanıttı

Microsoft, bulut ve yapay zeka altyapısında kendi çiplerine daha fazla yaslanma planının bir sonraki adımını duyurdu. Şirket 12 Ekim 2026’da Azure Maia 300’ü tanıttı. Bu, Microsoft’un kendi geliştirdiği yapay zeka hızlandırıcı ailesinin üçüncü nesli.

Uzun bağlamlı ve çok adımlı iş yükleri için tasarlandı

Duyuruyu Microsoft Cloud + AI’dan sorumlu başkan yardımcısı Scott Guthrie, şirketin resmi blogunda yaptı. Guthrie, Maia 300’ü “eksiksiz bir akıllı sistem” olarak tanımladı ve çipin uzun bağlamlı akıl yürütme, gecikmeye duyarlı sohbet deneyimleri ile çok adımlı ajan görevleri için tasarlandığını belirtti. Çip 2027’de üretim ortamında kullanılmaya başlayacak. Microsoft aynı yıl Maia ailesini çok gigawatt’lık kurulumlara taşımayı ve Maia’yı ürünleri ile hizmetlerinde birincil çıkarım (inference) sistemi haline getirmeyi hedefliyor.

Şirketin verdiği rakamlara göre Maia 300, önde gelen GPU tabanlı sistemlere kıyasla megawatt başına yüzde 40 daha fazla token üretiyor. 96 hızlandırıcılı tam yapılandırmada ise raf ölçeğindeki token verimi Maia 200’ün 7 katına çıkıyor.

Bellek, güç ve ağ tarafındaki değişiklikler

Maia 300, 950 watt TDP içinde 18,0 TB/s tepe bant genişliği sunan sekiz HBM4 yığını kullanıyor. Yazılım tanımlı veri akışı mimarisi, yapay zeka destekli çekirdek optimizasyonuyla birleşerek verinin yerel kalması ve gereksiz veri hareketinin azalması için tasarlanmış. Microsoft, veri akışını tasarımın temel ilkesi saymanın geleneksel GPU mimarilerine karşı watt başına belirgin bir performans avantajı sağladığını belirtiyor.

Çip ayrıca hesaplama, bellek denetleyicisi ve giriş-çıkış işlevlerini ayıran çok çipli (multi-chiplet) bir tasarıma geçiyor; hesaplama çipleri TSMC’nin N2P üretim düğümünde üretiliyor. Geliştirilmiş MXFP4 gibi ileri düşük duyarlıklı formatlar desteklenerek hem hesaplama hem de KV-cache için bellek ve bant genişliği ihtiyacı düşürülüyor; böylece aynı güç zarfında daha büyük bağlam pencereleri ve daha yüksek verim mümkün oluyor.

Ağ tarafında Microsoft, ağı ayrı bir iletişim katmanı olarak değil veri akışı mimarisinin uzantısı olarak ele alıyor. Hızlandırıcılar arası yüksek bant genişliği bağlantıları tensor paralelliği için optimize edilmiş; özel bir yapay zeka taşıma katmanı, Ethernet tabanlı altyapı üzerinden raflar arası iletişimi sağlıyor. Raf düzeyinde 96 Maia 300 hızlandırıcı 167 kilowatt güç zarfında çalışıyor; raf başına 27,6 TB HBM kapasitesi ve 1,7 PB/s toplam HBM bant genişliği bulunuyor.

Maia 200 üretimde, sıradaki adım 2027

Maia 300’ün öncülü Maia 200 halihazırda Microsoft’un üretim iş yüklerini karşılıyor. Çip Microsoft Copilot’ta çalışıyor ve MAI ekibinin yeni nesil model geliştirme çalışmalarına destek veriyor. GitHub Copilot ile Microsoft Foundry’nin 2026 sonuna kadar eklenmesi planlanıyor. Bu iş yüklerinde çip, OpenAI modelleri, Microsoft’un MAI modelleri ve önde gelen açık kaynak model ailelerini koşturuyor. Maia 200 ABD, Avrupa ve Avustralya’da devreye alınıyor; Microsoft’a göre Teams, Copilot ve Cowork deneyimlerinde önde gelen GPU altyapısına kıyasla watt başına 1,7 kat daha fazla token üretiyor.

Maia 200 26 Ocak 2026’da tanıtılmıştı. TSMC’nin 3 nanometre sürecinde üretilen çip, 7 TB/s’de 216 GB HBM3e bellek, 272 MB yerleşik SRAM ve 140 milyardan fazla transistör içeriyor; 750 watt TDP içinde FP4’te 10 petaFLOPS’un üzerinde hesaplama gücü sunuyor. Microsoft, Maia 200’de topladığı deneyimin Maia 300’ün tasarımına doğrudan yansıdığını söylüyor.

Microsoft, stratejinin ayrıntılarını ve Maia 300’ün mimari detaylarını yayımladığı teknik makale ile San Francisco’da düzenlenecek Ignite 2026 etkinliğinde paylaşacağını açıkladı.

Kaynak: Unite.AI